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Como Usar Datasheets de MOSFETs e Fazer Substituições

Tempo de Leitura: 4 minutos

Como Usar Datasheets de MOSFETs e Fazer Substituições

Os datasheets de MOSFETs são documentos fundamentais para entender e escolher o MOSFET correto para uma aplicação específica. Vamos explorar como interpretar as informações de um datasheet e fazer substituições com base em uma tabela de parâmetros.

Parâmetros Máximos (Maximum Ratings):

  • Tensão Dreno-Source (VDS): Indica a máxima tensão que o MOSFET pode suportar entre o dreno e a fonte sem causar danos.
  • Tensão Gate-Source (VGS): Define a tensão máxima permitida entre o gate e a fonte.
  • Corrente Contínua de Dreno (ID): Representa a corrente máxima que o MOSFET pode suportar continuamente.
  • Corrente Pulsada de Dreno (IDM): Refere-se à corrente máxima permitida em pulsos.
  • Máxima Potência de Dissipação (PD): Indica a máxima potência que o MOSFET pode dissipar sem danos.

Características Térmicas (Thermal Characteristics):

  • Resistência Junção-Ambiente Máxima (RθJA): Indica a resistência térmica entre a junção e o ambiente.
  • Resistência Caso-Aletas (RθCS): Refere-se à resistência térmica entre o caso e a superfície de dissipação.
  • Resistência Junção-Caso Máxima (RθJC): Define a resistência térmica entre a junção e o caso do MOSFET.

Características Estáticas (Static Characteristics):

  • Tensão Limite Dreno-Source (VDS): Indica a tensão limite entre dreno e source.
  • Tensão Limiar Gate-Source (VGS(th)): Representa a tensão necessária no gate para ativar o MOSFET.
  • Corrente de Fuga Gate-Source (IGSS): Refere-se à corrente de fuga entre gate e source quando o MOSFET está desligado.
  • Corrente de Drenagem com Tensão Zero no Gate (IDSS): Indica a corrente de drenagem quando a tensão no gate é zero.
  • Resistência de Dreno-Source com Gate Ativado (RDS(on)): Representa a resistência do MOSFET quando está conduzindo corrente.

Características Dinâmicas (Dynamic Characteristics):

  • Capacitância de Entrada (Ciss): Indica a capacitância entre gate e source.
  • Capacitância de Saída (Coss): Refere-se à capacitância entre dreno e source.
  • Capacitância de Transferência Reversa (Crss): Define a capacitância entre gate e dreno.
  • Carga Total de Gate (Qg): Representa a carga total necessária para ativar o MOSFET.
  • Carga de Gate-Source (Qgs) e Gate-Drain (Qgd): Indicam as cargas associadas ao gate para ativação e desativação.
  • Tempos de Atraso (td(on), td(off)) e de Subida e Descida (tr, tf): São os tempos associados à transição do MOSFET entre os estados ligado e desligado.

Características do Diodo Source-Drain (DRAIN-SOURCE BODY DIODE CHARACTERISTICS):

  • Corrente Contínua Source-Drain (IS) e Corrente Direta Pulsada (ISM): Indicam as correntes máximas do diodo source-dreno.
  • Tensão do Diodo (VSD): Representa a tensão direta do diodo source-dreno.
  • Tempo de Recuperação Reversa e Carga de Recuperação Reversa do Diodo (trr, Qrr): São parâmetros associados à recuperação reversa do diodo.

Tabela de Substituição de MOSFET

A tabela abaixo resume os parâmetros máximos, características térmicas, estáticas, dinâmicas e do diodo source-drain de um MOSFET, nela também está detalhado qual parametro deve ser maior ou menor:

Parâmetro Simbologia Descrição Condição
Maximum Ratings (Parâmetros Máximos) Maior melhor
Tensão Dreno-Source \(V_{DS} \) Tensão máxima suportada entre dreno e source Maior melhor
Tensão Gate-Source \(V_{GS} \) Tensão máxima suportada entre gate e source Maior melhor
Corrente Contínua de Dreno \(I_D \) Corrente máxima contínua que o MOSFET pode suportar Maior melhor
Corrente Pulsada de Dreno \(I_{DM} \) Corrente máxima pulsada que o MOSFET pode suportar Maior melhor
Potência Máxima de Dissipação \(P_D \) Máxima potência que o MOSFET pode dissipar sem danos Maior melhor
Características Térmicas Menor melhor
Resistência Junção-Ambiente \(R_{θJA} \) Resistência térmica entre junção e ambiente Menor melhor
Resistência Caso-Aletas \(R_{θCS} \) Resistência térmica entre caso e superfície de dissipação Menor melhor
Resistência Junção-Caso (Dreno) \(R_{θJC} \) Resistência térmica entre junção e caso (dreno) Menor melhor
Características Estáticas
Tensão Limite Dreno-Source \(V_{DS} \) Tensão limite entre dreno e source Maior melhor
Tensão Limiar Gate-Source \(V_{GS(th)}\) Tensão necessária para ativar o MOSFET Menor melhor
Corrente de Fuga Gate-Source \(I_{GSS} \) Corrente de fuga entre gate e source quando MOSFET está desligado Menor melhor
Corrente de Drenagem com Tensão Zero no Gate \(I_{DSS} \) Corrente de drenagem quando tensão no gate é zero Menor melhor
Resistência de Dreno-Source com Gate Ativado \(R_{DS(on)}\) Resistência do MOSFET quando está conduzindo corrente Menor melhor
Características Dinâmicas Menor melhor
Capacitância de Entrada \(C_{iss} \) Capacitância entre gate e source Menor melhor
Capacitância de Saída \(C_{oss}\) Capacitância entre dreno e source Menor melhor
Capacitância de Transferência Reversa \(C_{rss}\) Capacitância entre gate e dreno Menor melhor
Carga Total de Gate \(Q_g \) Carga total necessária para ativar o MOSFET Menor melhor
Carga de Gate-Source \(Q_{gs}\) Carga de gate-source associada à ativação do MOSFET Menor melhor
Carga de Gate-Dreno \(Q_{gd}\) Carga de gate-dreno associada ao desligamento do MOSFET Menor melhor
Tempos de Atraso (acionamento, desligamento) \(t{d(on)}\), \(t{d(off)}\) Tempos associados à transição do MOSFET entre estados ligado e desligado Menor melhor
Tempos de Subida e Descida \(t_r\), \(t_f\) Tempos de subida e descida durante a transição do MOSFET entre estados ligado e desligado Menor melhor
Características do Diodo Source-Drain
Corrente Contínua Source-Drain \(I_S \) Corrente contínua do diodo source-dreno Maior melhor
Corrente Direta Pulsada do Diodo \(I_{SM} \) Corrente direta pulsada do diodo source-dreno Maior melhor
Tensão do Diodo \(V_{SD}\) Tensão direta do diodo source-dreno Menor melhor
Tempo de Recuperação Reversa do Diodo \(t_{rr}\) Tempo associado à recuperação reversa do diodo source-dreno Menor melhor

Para fazer a substituição de um MOSFET com base nesta tabela, é necessário encontrar um MOSFET equivalente que tenha valores competiveis aos parâmetros do MOSFET original listados na tabela, garantindo que o novo MOSFET seja compatível com a aplicação e ambiente de operação.

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